1-Kerndefinitie en proceswaarde

De semi-automatische waferlamineringsmachine Dit is een precisie-verbindingsmachine die speciaal is ontworpen voor halfgeleiderwafers. De machine voert voornamelijk het nauwkeurig verbinden, fixeren en snijden van wafers en snij-/beschermfolies uit, en biedt een stabiele basis voor het daaropvolgende dunner maken, snijden en oppakken van chips. De kerntechnologische waarde komt tot uiting in drie aspecten:

Oppervlaktebescherming: beschermt tegen krassen, vervuiling en oxidatie, en beschermt de voor- en achterkant van de printplaatstructuur.

Procesfixatie: bevestig de wafer stevig aan het metalen frame om te voorkomen dat de chips tijdens het snijden verstrooien of verschuiven;

Adaptief oppakken: Ondersteunt UV-werende folie, met verminderde hechting na UV-bestraling, waardoor chips gemakkelijk en zonder beschadiging kunnen worden opgepakt.

Vergeleken met volledig handmatige folieapplicatie elimineert het defecten zoals luchtbellen, rimpels en verkeerde uitlijning; vergeleken met volledig automatische foliemachines is het kleiner, vereist het een lagere investering, is het flexibel om te schakelen en is het geschikt voor de productie van meerdere varianten en kleine series.

2-Belangrijkste componentmodules

Vacuümadsorptiewerkbank: Vacuüm fixeert wafers om te voorkomen dat ze verschuiven tijdens het bonden, waardoor snel kan worden gewisseld tussen verschillende formaten zoals 4/5/6/8 inch;

Membraanmateriaaltransportsysteem: automatische filmtrek, spanningsregeling, geschikt voor veelgebruikte verbruiksmaterialen zoals blauwe folie, UV-folie, pyrolysefolie, enz.;

Flexibel hechtmechanisme: antistatische rol-/luchtkussencompressie, lineair instelbare druk, voor een luchtbelvrije en krasvrije hechting;

Snij- en ontvangsteenheid: automatisch snijden van folie met rond/veermes, automatisch oprollen van afvalfolie en isolatiepapier, waardoor handmatige tussenkomst wordt verminderd;

Bedienings- en veiligheidssysteem: parameterinstelling via touchscreen, lichtschermbeveiliging, noodstop, conform SEMI-veiligheidsspecificaties.

3. Technische kenmerken en kernvoordelen

Stabiele nauwkeurigheid: De afwijking van de passing is ≤± 0,5 mm, zonder luchtbellen of rimpels, en de opbrengst is aanzienlijk hoger dan bij handmatige bewerking;

Flexibele aanpassing: ondersteunt silicium, siliciumcarbide, galliumarsenide en andere wafers, en het voor-/achtermasker kan worden bevestigd;

Kosteneffectief: De investering in de apparatuur bedraagt slechts een derde tot een vijfde van die van volledig automatische modellen, met een compact formaat en eenvoudig onderhoud;

Eenvoudig te bedienen: starten met één druk op de knop, parameters vooraf ingesteld, alleen laden en lossen handmatig, waardoor de vereiste vaardigheden minder vereist zijn;

Cleanroomcompatibiliteit: De gehele machine is vervaardigd uit antistatische materialen met een lage stofafgifte, waardoor deze geschikt is voor cleanroomomgevingen van klasse 100/klasse 1000.

4-Standaard workflow

Plaatsing en positionering: Plaats de wafer handmatig op de vacuümwerktafel, bevestig deze en fixeer hem;

Transport van membraanmateriaal: De apparatuur trekt automatisch de kleeflaag uit die de wafer en het metalen frame bedekt;

Compressiehechting: De rol/luchtkussen wordt gelijkmatig aangedrukt om lucht te verwijderen, waardoor een volledige hechting tussen de film en de wafer wordt gegarandeerd;

Nauwkeurig snijden: de film wordt automatisch langs de contouren van de wafer gesneden, met behoud van de juiste marges;

Materiaal snijden en oprollen: Het afgewerkte product wordt handmatig verwijderd, waarna de machine automatisch de afvalfolie oprolt en de volgende cyclus ingaat.