De wafermontagemachine is een belangrijk onderdeel van de halfgeleiderproductie. Het wordt gebruikt om blauwe film/UV-film nauwkeurig op verdunde wafers te lamineren en zo ondersteuning en bescherming te bieden. Het wordt toegepast in scenario's zoals waferfixatie, pre-dicing support en tijdelijke bonding voor 3D-verpakkingen.

Werkingsprincipe

1. Proces: De robotarm gebruikt vacuümzuiging om de wafer op te pakken en in het midden van het voorgerekte filmmateriaal te persen. Er mogen geen luchtbellen of deeltjesverontreinigingen ontstaan. In sommige gevallen is verhitting tot 60-80 °C nodig om de hechting te verbeteren. De nauwkeurigheidseisen zijn een offset ≤ ±50 μm en een diameter van de luchtbellen ≤ 1 mm.

2. Belangrijkste componenten:

Materiaalzuigapparaat: antistatische siliconen zuignappen zorgen voor een gelijkmatige zuigkracht en voorkomen schade.

Uitlijningssysteem: Zeer nauwkeurige CCD-visuele positionering (tot ±5 μm in 2025).

Temperatuurregelmodule: zorgt voor gelijkmatige verwarming bij lage temperaturen.

Gebruiksaanwijzing:

1. Voorbehandeling: De wafer moet vrij zijn van fragmenten en scheuren. De hoogte van de inktdruppel moet < 25,4 μm zijn en de sleufdiepte van de geëtste wafer moet ≤ 10 μm zijn.

2. Keuze van filmmateriaal: Meestal wordt blauwe film met een hechting van 80-95 μm gebruikt. Voor ultradunne wafers wordt UV-folie met lage spanning gebruikt. Bewaar de films volgens de voorschriften.

3. Gebruiksspecificaties: Laat de machine onbelast draaien om het uitlijnsysteem te kalibreren. Laat de wafer na het lamineren 5 minuten staan voordat u hem overzet.

4. Afwijkingen verhelpen: Rol luchtbellen op met een stofvrije roller. Reinig bij offset de zuignappen en kalibreer de CCD. Controleer bij continue offset de smering van de geleiderail.

Technologische vooruitgang in 2025

1. Compatibiliteit met meerdere formaten: snelwisselpallets zijn beschikbaar ter ondersteuning van de productie van 6/8/12-inch wafers in verschillende lijnen, waardoor efficiënt schakelen mogelijk is.

2. Intelligente aanpassing: AI-algoritmen optimaliseren parameters, waardoor een opbrengst van 99,7% wordt behaald en de noodzaak voor handmatig debuggen wordt verminderd.

3. UV-filmadaptatie: Er is een nieuwe UV-bestralingsmodule toegevoegd ter ondersteuning van de overschakeling van fotokliefbare filmmaterialen.

Onderhoud en veiligheid

Maak de apparatuur regelmatig schoon, controleer de zuignappen en CCD-lenzen, kalibreer de temperatuurregelmodule en vervang kwetsbare onderdelen tijdig.

Zorg voor een goede aarding en vermijd het aanraken van bewegende onderdelen en warme oppervlakken om elektrische schokken, mechanisch letsel en brandwonden te voorkomen.