Een 12-inch handmatige Wafer Expander- machine is een apparaat dat wordt gebruikt voor het uitzetten of strekken van verschillende materialen. Het wordt handmatig bediend en heeft een breedte van 30 cm, wat de maximale grootte bepaalt van het materiaal dat erin kan worden geplaatst. De machine is ontworpen om gecontroleerd en uniform te strekken om de gewenste resultaten te bereiken. Handleiding 1...

Zowel de UV-tape als de blauwe film zijn viskeus en hun viscositeit wordt uitgedrukt in de viskeuze afpelgraad, gewoonlijk N/20 mm of N/25 mm. De betekenis van 1 N/20 mm is bijvoorbeeld dat de breedte van de teststrip 20 mm is en dat de kracht om deze van de testversie af te pellen met een afpelhoek van 180° 1 N is. UV-film is een speciale formule van coating op het oppervlak van PET-filmsubstraat...

Voordat de wafel wordt verdund, wordt er een kleverige film op de voorkant van de wafel aangebracht. De rol van de film is om de chip aan de voorkant van de wafel vast te zetten, waardoor de slijpmachine gemakkelijk op de achterkant van de wafel kan slijpen. Over het algemeen is de dikte van de siliciumwafel vóór het slijpen ongeveer 700 μm, en na het slijpen wordt de dikte van de wafel 200 μm of ...

parameter Model: NVSU233C-D4 Piekgolflengte 365 nm Voorwaartse stroom: 1400 mA Vermogen: 5,88 W Spanning: 3,6-4 V Stralingsflux:> 1450 mW/cm2 Lensmateriaal: kwartsglas Lenshoek: 60 graden Afmeting: 3,5 x 3,5 mm Toepassingsgebied: de meest Veelgebruikte gebieden zijn UV-uitharding en verlijming. UV-lijm en UV-inktuitharding. De toepasselijke apparaten zijn UV-LED-puntlichtbronnen, UV-LED-lijnlic...

Over het algemeen worden 2 tot 3 UV-lampen geïnstalleerd in het middelste deel van de kettingrail voor het ontvangen van papier, en een uitlaatpijp is geïnstalleerd aan de bovenkant van het deel voor het ontvangen van papier, en een UV-uithardingsapparaat kan ook afzonderlijk worden aangesloten, en de transportband is verbonden met het papierontvangsttafelgedeelte. Het is duidelijk dat dit laatste...

Are 0.25mm wafers thin or thick? How thin or how thick is suitable for a wafer? How is it divided? A 0.25mm wafer can be considered a thin wafer, but it is not really a thin wafer. The thickness of wafers varies according to application requirements. Generally, wafers less than or equal to 100μm (0.1mm) can be considered thin, and wafers greater than 100μm can be considered thick. In engineering a...

Voor UV-LED-spotlichtbron , lineair UV-LED-uithardingslicht , wordt de warmteafvoermodus over het algemeen aangenomen door ventilatorkoeling. Wanneer de ventilator is geïnstalleerd, zijn er twee situaties: de ene is om lucht naar de radiator te leiden, de andere is om lucht in de tegenovergestelde richting te zuigen. De interne structuur van de conventionele bestralingskop voor ventilatorkoeling w...

Verlijmen is het aan elkaar bevestigen van twee objecten met een zegel (vaak permanent) Microtechnologie omvat verschillende soorten bindingsprocessen Gebruikt in IC-verpakkingen en assemblage van printplaten. Wordt in deze lezing niet behandeld. - Waferbinding - Draadbinding - Flip-chipbinding Waferbinding 1: als een manier om geavanceerde startwafels SOI te maken) 2: als een manier om complexe 3...