Voordat de wafel wordt verdund, wordt er een kleverige film op de voorkant van de wafel aangebracht. De rol van de film is om de chip aan de voorkant van de wafel vast te zetten, waardoor de slijpmachine gemakkelijk op de achterkant van de wafel kan slijpen. Over het algemeen is de dikte van de siliciumwafel vóór het slijpen ongeveer 700 μm, en na het slijpen wordt de dikte van de wafel 200 μm of zelfs 120 μm. Het waferverdunningsproces zal gebaseerd zijn op de eisen van de klant en de toepassingsomgeving van de chip. Voordat het wordt gesneden, wordt de achterkant van de wafel op een film gelijmd. De rol van de film is om de chip aan de film te plakken, waardoor de korrel tijdens het snijproces intact blijft, de instorting tijdens het snijproces wordt verminderd, en Zorg ervoor dat het graan tijdens het normale overdrachtsproces niet wordt verplaatst en valt.

Zoals hierboven vermeld, wordt bij het verdunnen en snijden van de chip gebruik gemaakt van een film die wordt gebruikt om de waferchip te fixeren. In het eigenlijke productieproces wordt bij deze folie doorgaans gebruik gemaakt van UV-tape of blauwe folie. UV-tape en blauwe film spelen een zeer belangrijke rol bij het verdunnen en snijden van spanen, maar er zijn duidelijke verschillen in hun kenmerken.

Of het nu gaat om een ​​rugmasker, krassen of verdunnen, onze wafer laminator / wafer mounter kan worden toegepast.