banner
contact ons
Nieuwe producten
  • LED UV Curing Box
    kleine wafer stikstof UV -uithardingssysteem tape LED UV -uithardingsdoos

    Stikstof UV -uithardingssysteem LED, compact en praktisch UV -uithardingssysteem, 5 seconden voor de film om los te maken van de wafer, instelbare tijd, verstelbare verlichting, stikstofbescherming

  • UV -uithardingssysteem
    Wafer UV -uithardingssysteem LED -tape UV Curing Machine halfgeleider keramisch substraat vierkant

    Verlichting kan worden aangepast, tijd kan worden aangepast, zelfs uithardend, 5 seconden genezen,Compatibel met meerdere maten

  • Wafer-expandermachine
    6 inch 8 inch halfautomatische LED Wafer Expander Machine

    Uitgerust met stikstofsteunstaaf, arbeidsbesparende clamshell-functie; Pas de hoogte van de werkplaat aan om te stijgen, u kunt de afstand tussen de MATRIJS aanpassen; Gebruik het optillen van de motor en het optillen van de cilinder om het membraanexpansieproces te voltooien, om de consistentie van de membraanexpansie te garanderen;

  • Halfautomatische Wafer Mounter-machine
    12 inch halfautomatische Wafer Mounter filmplakmachine

    Deze apparatuur (lamator) wordt voornamelijk gebruikt voor 12 inch Si wafer BG-filmcoating. Geen bramen, geen luchtbellen. Het wafeltjetype is een dummywafel. Deze halfautomatische filmplakmachine is geschikt voor het aanbrengen van film op producten als wafers, halfgeleiders, keramiek en glas. Het is een apparaat dat wordt gebruikt voor de verwerking van filmcoatings en dat speciaal is ontworpen om dunne filmmaterialen nauwkeurig op het oppervlak van wafers te hechten. Het combineert de kenmerken van handmatige bediening en automatische besturing, waardoor een hogere nauwkeurigheid en efficiëntie bij het aanbrengen van de film ontstaat, terwijl het bedieningsgemak behouden blijft.

  • Handmatige wafelscheurmachine
    Handmatige Wafer Film Separator Siliciumstripmachine

    Deze filmscheurmachine wordt gebruikt om de beschermende tape op het oppervlak van wafers te verwijderen na verdunnings- of etsprocessen. Het apparaat kan worden gebruikt voor het scheuren van films op 4", 5", 6", 8" en 12" wafers.

Black Chuck of Wafer Laminating Machine

2026-03-12 17:20:23

Wafer processing: The main task of this process is to fabricate circuits and electronic components (such as transistors, capacitors, logic switches, etc.) on the wafer. The processing procedure is usually related to the type of product and the technology used, but the basic steps are to first clean the wafer appropriately, then oxidize and chemically vapor deposit it on the surface, and then perform repeated steps such as coating, exposure, development, etching, ion implantation, metal sputtering, etc. Finally, several layers of circuits and components are processed and fabricated on the wafer.

The size of wafers is generally divided into:4-inch, 6-inch , 8-inch,12-inch.

To protect the wafer from scratches, we need to use a wafer mounter machine.

Our Wafer mounter machine has replaced the chuck with a black anti-static tray, and the height of the chuck can be adjusted to accommodate wafers with a thickness of 150-700Um.

Manual wafer laminating machine, Semi-automatic wafer laminator machine, Fully automatic wafer laminating machine.
Semi-automatic wafer laminator machine
wafer laminating machine






onze nieuwsbrief
contacteer ons nu