Het verschil tussen UV LED-uithardingssystemen met en zonder stikstoftoevoeging is aanzienlijk. Of stikstof nodig is, hangt volledig af van uw procesvereisten.

Hieronder vindt u een gedetailleerde uitleg over de verschillen, voordelen, nadelen en hoe u kunt bepalen of stikstof nodig is.

Kernverschil: met stikstof versus zonder stikstof

Het fundamentele verschil ligt in de zuurstofconcentratie in de werkomgeving:

Zonder stikstof: Het proces vindt plaats in normale lucht, met een zuurstofconcentratie van ongeveer 21%.

Met stikstof: Er wordt stikstof van hoge zuiverheid in de proceskamer gevuld om de zuurstofconcentratie te verlagen tot een extreem laag niveau (meestal lager dan 100 ppm, of zelfs zo laag als 10 ppm).

Dit verschil in zuurstofconcentratie leidt direct tot variaties in verschillende belangrijke aspecten, zoals hieronder beschreven.

Gedetailleerde vergelijking van Diffe ren ces

Is het nodig om stikstof toe te voegen? Hoe beoordeel je dat?

Of stikstoffunctionaliteit nodig is, hangt af van uw toepassingsgebied, procesknooppunt en eisen aan de productopbrengst.
Hieronder staan de situaties waarin het toevoegen van stikstof aanbevolen of optioneel is.

Wanneer het toevoegen van stikstof wordt aanbevolen

1. Geavanceerde halfgeleiderproductie

Geschikt voor procesknooppunten van 90 nm en lager.
Wordt gebruikt in temperatuurgevoelige apparaten zoals FinFET, 3D NAND en DRAM.
Noodzakelijk voor het verwijderen van fotoresist in structuren met een hoge beeldverhouding.
Zorgt voor een hoge opbrengst en stabiele procesprestaties.

2. Temperatuurgevoelige apparaten en materialen

Omvat samengestelde halfgeleiders (GaAs, GaN), flexibele elektronica en MEMS.
Ook geschikt voor wafers die volledig van metaal zijn voorzien en niet bestand zijn tegen hoge temperaturen.

3. Wetenschappelijk onderzoek en ontwikkeling

Biedt een gecontroleerde omgeving voor het verkennen van procesparameters en het verkrijgen van optimale interface-eigenschappen.

Wanneer stikstof mogelijk niet nodig is

1. Volwassen procesknooppunten

Voor processen op micronniveau of 0,35 μm en hoger, waarbij de temperatuur- en residu-eisen minder streng zijn.

2. Kostengevoelige toepassingen

Voor chips of apparaten voor consumentengebruik waarbij de hogere kosten door stikstof de hogere opbrengst niet rechtvaardigen.

3. Niet-kritische fotoresistverwijdering

Als UV-ontgommen in de lucht al aan de procesvereisten kan voldoen.

Samenvatting en aanbeveling

Door stikstof toe te voegen wordt zuurstofremming opgeheven en wordt het ontgommen bij lage temperaturen, schoon en met minimale schade, ondersteund. Het is essentieel voor geavanceerde halfgeleiderproductie en toepassingen die een hoge precisie en opbrengst vereisen.

Voor traditionele of kostengevoelige processen kan het achterwege laten van stikstof een praktische keuze zijn, maar het kan de efficiëntie, reinheid en processtabiliteit verminderen.