2025-04-24 16:27:38
Technologische innovatierichting vanwafer lamineermachine:
1. Hoge precisie en automatisering
Submicron-uitlijningstechnologie: gebruik van optische sensorfilm met hoge resolutie
Volledig geautomatiseerde productielijnintegratie: verbonden met snijmachines en reinigingsmachines om onbemande werking te realiseren (zoals de Smart Factory-oplossing van Tokyo Seimitsu)
2. Aanpassing aan nieuwe materialen
Ultradunne kleeffolie (<10µm): om te voldoen aan de eisen van opkomende sectoren zoals flexibele displays en micro-LED's
Filmmateriaal dat bestand is tegen hoge temperaturen en chemische corrosie: geschikt voor omgevingen waar siliciumcarbide (SIC) en galliumnitride wafers worden verwerkt.
3. Intelligentie en digitalisering
AI-defectdetectie: realtime monitoring van bellen en rimpels in de filmapplicatie en een verbeterde opbrengst van meer dan 99,9%
Industrieel Internet of Things: cloudgebaseerde analyse van apparaatgegevens, voorspellend onderhoud om downtime te verminderen