High Performance Hard Organisch PCB substraatGewoonlijk bestaat uit diëlektrische laag (epoxy hars, glas vezel) en een hoge zuiverheidsleider (koper folie). We Evalueer de parameters die verband houden met de kwaliteit van het substraat van de printplaat, voornamelijk inclusief glasovergangstemperatuur TG, thermische expansiecoëfficiënt CTE, hittebestendig Ontbindingstijd en ontbindingstemperatuur TD van substraat, elektrische prestaties, pcb Waterabsorptie, elektrische mobiliteit CAF enzovoort op.

over het algemeen Gedrukte printplaatsubstraatkan worden onderverdeeld in twee typen : stijve substraatmaterialen en flexibel substraat materialen. Het belangrijke type algemene stijve substraatmateriaal is koper bekleed plaat.

Volgens PCB bordversterking ma teials zijn over het algemeen onderverdeeld in de volgende typen :

1.Phenolisch PCB papiersubstraat

Omdat dit PCB is samengesteld uit papieren pulp, houten pulp, enz., Het is soms ook bekend als karton, v0 Bord, vlamvertragend bord, 94HB, etc. Het belangrijkste materiaal is houtpulp vezelpapier, via de fenolische harsdruk en synthese van een PCB bord ​

Kenmerken : niet Vuurvaste, kan worden geponst met verwerking, lage kosten, goedkope prijs, relatief klein Dichtheid.

2.Composite PCB substraat

is ook bekend als poederboard, met houtpulpvezelpapier of katoenen pulpvezelpapier als het versterken materiaal. Glasvezeldoek wordt ook gebruikt als de oppervlakteverschaffing materiaal. Beide materialen zijn gemaakt van vlamvertragende epoxy hars.

Er zijn single-side semi-fiberglass 22F, CEM-1 en dubbele kant semi-fiberglass CEM-3, Onder welke CEM-1 en CEM-3 zijn de meest voorkomende composiet substraat koperen beklede panelen op aanwezig.

3.Glass Fiber PCB substraat

Soms wordt het ook genoemd Epoxy-bord, glasvezelbord, FR4, Fiberboard, enz. Het is gemaakt van epoxyhars als een bindmiddel- en glasvezeldoek als een versterking materiaal.

Kenmerken : hoge werktemperatuur, weinig invloed van het milieu, vaak gebruikt in dubbelzijdig PCB bord.

4.Andere PCB substraat

Naast de drie hierboven gezien zijn er ook metalen substraten en bum.

Sub-base Materiaaltechnologie en productie, heeft een halve eeuw van ontwikkeling ervaren, de 's werelds Jaarlijkse uitvoer is bereikt 290 miljoen vierkant meters. Ontwikkelingsmoment wordt aangedreven door de innovatie en ontwikkeling van elektronica complete machineproducten, halfgeleiderproductietechnologie, elektronica-installatietechnologie en printplaat technologie.

China Substraatmateriaalindustrie Na 40 jaar ontwikkeling heeft een jaarlijkse uitgangswaarde van ongeveer 9 miljard yuan van productie opgevormd. In 2000, de totale output van China Het vasteland van het vasteland koperen beklede platen heeft 64 miljoen vierkante meter bereikt, waardoor een uitgangswaarde van 5.5 miljard yuan. Onder ze, de output van op papier gebaseerde Copper-Clad Plaat heeft de derde in de wereld gerangschikt. Maar op technisch niveau, productvaries, vooral in de ontwikkeling van een nieuw substraat, is er een aanzienlijke kloof met buitenlandse geavanceerde landen.