-
Handmatige Wafer Film Separator SiliciumstripmachineDeze filmscheurmachine wordt gebruikt om de beschermende tape op het oppervlak van wafers te verwijderen na verdunnings- of etsprocessen. Het apparaat kan worden gebruikt voor het scheuren van films op 4", 5", 6", 8" en 12" wafers.

Nederlands
English
français
Deutsch
русский
italiano
español
العربية
български
svenska




+8618924372460
live:1651063690jennifer
uvcure@uvspacelight.com
0086-18924372460