Aangepaste glasfilter halfgeleider BG Film QFN lamineerapparatuur

Semiconductor Wafer Tape Mounter , DSXUV accepteert op maat gemaakte verschillende filmlamineermachines voor glasmateriaal, verschillende UV-tape blauwe film BG-filmlamineersystemen.

Opmerking: de beeldapparatuur is op maat gemaakt, gelamineerd met vierkant glas, de werkplaat is verstelbaar, het grootste kenmerk is dat het zich kan aanpassen aan een verscheidenheid aan producten.

Standaardmodel:

DSXUV-TapeM-6 is geschikt voor 6inch wafelchip

DSXUV-TapeM-8 is geschikt voor 8inch wafelchip

DSXUV-TapeM-12 is geschikt voor 12 inch wafelchips

De serie handmatige lamineerfilms is een snelle en efficiënte lamineermachine die is ontworpen voor het snijden van wafels, glas, LED's, PCB's en keramiek. Het unieke filmbesparende ontwerp van de machine kan de kosten van film aanzienlijk verlagen, en uitgerust met luchtflexibele elastische (elastisch verstelbare) drukrol en tafelontwerp, kan niet alleen worden aangepast aan verschillende diktes van het product, maar kan ook de filmspanning minimaliseren, zodat de product is niet gekwetst. Eenvoudig in gebruik, geen training vereist om direct aan de slag te gaan.

Functie:

1. Geschikt voor blauwe film, UV-tape, PET-substraatfilm, dubbellaagse film

2.Optionele microporeuze lamineertafel voor ultradunne wafels

3. De verwarmde en elastische lamineertafel is ontworpen om zich aan te passen aan wafels van verschillende diktes

4.Unique filmroldruk instelbaar ontwerp

5. Uitgerust met rond mes en dwarssnijmes

6. Optioneel elektrostatisch verwijderingsapparaat voor ionenwindstaaf

7. Klein formaat, tafelbladlay-out

Antistatische Teflon-oppervlaktebehandeling met verwarming en elasticiteit

Het tafelontwerp met verwarming en instelbaar verwarmingstemperatuurbereik zorgt ervoor dat de kleefkracht van de folie in de ideale staat kan worden gebracht.

De elastische tafel past zich aan wafels, glas of keramiek van verschillende diktes aan

De antistatische Teflon-behandeling van het oppervlak minimaliseert niet alleen de statische elektriciteit die tijdens de coating wordt gegenereerd, maar voorkomt ook effectief fysieke krassen op de chip.