Nauwkeurigheid en kwaliteit zijn cruciaal in de halfgeleiderindustrie. Een belangrijk aspect van dit proces is het beschermen van de fijne siliciumwafels tijdens verschillende productiefasen. Fabrikanten van halfgeleiders vertrouwen op lamineermachines voor dunne films om de integriteit en bescherming van deze wafers te garanderen. Deze machines spelen een cruciale rol in de halfgeleiderindustrie en beschermen wafers tegen externe verontreinigingen.

De belangrijkste functie van de lamineermachine voor dunne films is het aanbrengen van een beschermende film op het oppervlak van de siliciumchip. Deze films fungeren als barrières om de chip te beschermen tegen verontreinigingen zoals stof, vocht en vingerafdrukken. Door te voorkomen dat deze deeltjes zich aan het oppervlak van de chip hechten, helpt het lamineerproces de productkwaliteit te behouden en de opbrengst in daaropvolgende productiestappen te verbeteren. Het verminderen van de noodzaak voor herbewerking of het weggooien van wafers verlaagt uiteindelijk de kosten. Deze machines helpen defecten in daaropvolgende productie- en verpakkingsprocessen te verminderen. Dit resulteert in een hogere totale opbrengst en een verbeterde productkwaliteit.

Wafellamineermachine (wafelsnijproces)
Bij het snijden met een mes moet de zelfklevende film aan de achterkant van de wafel worden bevestigd.

Wafer-lamineermachine (Wafer-verdunningsproces)

UV-blauwe film in Wafer Mounter-machine

1. Bescherm het oppervlak van de wafer

Tijdens het wafelsnijproces is het wafeloppervlak gevoelig voor schade zoals krassen, vervuiling en oxidatie. UV-blauwe film kan het oppervlak van de wafel effectief bedekken en een beschermende film vormen om te voorkomen dat externe factoren het wafeloppervlak beschadigen. Dit helpt de snijkwaliteit en opbrengst van wafels te verbeteren en de productiekosten te verlagen.

2. Bevestig de waferpositie

UV-blauwe film heeft een sterke hechting en kan de wafel stevig op de snijtafel bevestigen. Tijdens het snijproces moet de wafel een stabiele positie en hoek behouden om de snijnauwkeurigheid en consistentie te garanderen. De hechting van UV-blauwe film kan de positie van de wafer effectief fixeren en voorkomen dat deze tijdens het snijproces verschuift of roteert.

3. Verbeter de snijnauwkeurigheid

UV-blauwe film heeft een goede transparantie en temperatuurbestendigheid en kan tijdens het snijproces stabiele prestaties behouden. Dit helpt de nauwkeurigheid en stabiliteit van de snijmachine te verbeteren en snijfouten te verminderen. Ondertussen kan UV-blauwe film ook de impact van de hitte die tijdens het snijproces op de wafer wordt gegenereerd, verminderen, waardoor de snijkwaliteit verder wordt verbeterd.

4. Handig voor latere verwerking

Nadat het snijden van de wafer is voltooid, kan de UV-blauwe film eenvoudig worden verwijderd zonder resten of verontreinigingen achter te laten. Dit helpt de daaropvolgende verwerkingsstappen te vereenvoudigen en de productie-efficiëntie te verbeteren. Ondertussen kan UV-blauwe film ook worden hergebruikt, waardoor de productiekosten worden verlaagd.

5. Toepassing van UV-blauwe film bij de productie van halfgeleiders

Naast het snijden van wafels heeft UV-blauwe film nog andere uitgebreide toepassingen op het gebied van de productie van halfgeleiders. Bij processen als waferslijpen, polijsten en etsen kan UV-blauwe folie bijvoorbeeld ook worden gebruikt als beschermlaag en fixeerlaag. Bovendien kan UV-blauwe film ook worden gebruikt om optische componenten, sensoren en zonnecellen te maken.